专题解读
半导体行业应用专题 | 研磨液生命周期监控系统—从生产设备到CMP产线的一体化解决方案
在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）工艺用于去除晶圆表面的多余材料，实现全局平坦化，以满足后续光刻、刻蚀等工艺的要求。CMP工艺的效率和质量直接依赖于抛光液（Slurry）的性能，尤其是其中的大颗粒污染物（LPC）。LPC的存在可能导致晶圆表面划痕、缺陷增加，甚至影响器件的电学性能。因此，控制Slurry中LPC的数量是确保CMP工艺成功的关键。
半导体行业应用专题 | TMAH浓度对光刻过程与晶圆良率的影响
四甲基氢氧化铵（TMAH）浓度是决定光刻显影质量及晶圆良率的核心工艺参数。传统2.38 wt%浓度窗口虽经长期验证，但随光刻节点向193 nm及EUV演进，不同光刻胶体系对该窗口提出了差异化要求。本文分析了TMAH浓度对显影动力学、临界尺寸、线宽粗糙度及显影缺陷的影响机理，并以Entegris旗下SemiChem为代表的在线湿化学监测系统，凭借±0.2%的电位测量精度、小于5分钟的分析周期及超过8500小时的平均无故障工作时间，为TMAH浓度的精密闭环控制提供了高可靠性技术支撑，已成为半导体制造中稳定工艺、提升良率的关键设备。
半导体行业应用专题 | 半导体先进节点的化学机械抛光（CMP）研磨液颗粒控制
随着半导体制造进入3nm及以下技术节点，化学机械抛光（CMP）工艺的精密性要求空前提高。研磨液（Slurry）中“尾端大颗粒数量”（LPC）的控制成为影响良率的关键瓶颈[1]。本文旨在为研发人员提供全面的技术参考，核心探讨三个议题：LPC的动态定义与演变趋势；多级串联过滤系统的效能；以及Nicomp 纳米粒度仪、Accusizer 液体颗粒计数器和LUMisizer稳定性分析仪等先进检测技术在质量监控中的应用。
复杂制剂应用专题 | 高压微射流均质次数对脂肪乳注射液粒径分布及稳定性的影响研究
为明确高压均质循环次数对脂肪乳注射液粒径与长期物理稳定性的调控规律，本文联合动态光散射（DLS）、单颗粒光学传感（SPOS）、离心沉降STEP加速稳定性表征技术，在25000 psi恒定均质压力下，设置1～5次均质循环组，多维度考察乳剂平均粒径、粒径多分散特征、＞5μm大油滴体积占比（PFAT5）及离心不稳定指数变化。本研究阐明均质次数与脂肪乳微观结构、安全质控指标的变化规律，为脂肪乳工业化高压微射流均质工艺参数筛选提供完整实验依据。
复杂制剂应用专题 | 从研发到临床：Nicomp Z3000和AccuSizer A7000APS如何守护静脉注射乳剂全周期安全
静脉注射乳剂的质量控制需同时兼顾平均粒径、粒径分布与 PFAT5 三个维度，单一检测方法难以满足研发筛选与法规放行的双重需求。Nicomp纳米粒度分析仪（DLS法）与AccuSizer液体颗粒计数器（SPOS法）在检测原理上互补，分别适用于不同的应用场景。本文结合文献案例，从处方筛选与工艺优化、多峰分布群体识别、PFAT5 合规检测与质量放行、临床配伍稳定性评估四个应用场景，系统阐述Nicomp与AccuSizer联用方案如何实现乳剂从研发到质控的全流程覆盖。
不溶性微粒应用专题 | 眼内注射剂不溶性微粒：2025版《中国药典》<3903>解读
随着眼科给药技术的不断发展与监管体系的国际化接轨，2025年版《中国药典》（ChP）四部正式新增了<3903> 生物制品眼内注射剂不溶性微粒检查法专章[1]。在过去，我国药典虽然对静脉注射剂的不溶性微粒检测有明确规范（如通则<0903>）[2]，但并未针对眼内组织这一极度敏感的给药途径设立独立标准。新增的<3903>专章填补了这一空白，专门适用于注射部位为玻璃体内、前房内、视网膜下、脉络膜上腔等眼内组织的生物制品注射剂，加强了对生物制品眼内注射剂的安全性控制。
其他行业应用专题 | AccuSizer A7000SIS在TMAH显影液颗粒洁净度检测中的应用
TMAH显影液颗粒污染是导致光刻图形桥接、断线、线宽异常的核心诱因，是制约先进制程晶圆良率提升的关键因素。传统动态光散射及激光衍射存在亚微米颗粒漏检、大颗粒灵敏度不足、检测需稀释易引入二次污染等问题，无法满足高纯电子药液精细化管控要求。本文采用AccuSizer A7000SIS单颗粒光学传感（SPOS）检测技术，开展0.5～400 μm全粒径的检测研究，系统完成新液来料检验、产线循环监测、滤芯效能验证、再生液品质评价四大工艺场景测试。试验结果表明：该设备可精准识别0.5～3 μm光刻胶微凝胶、5 μm以上滤膜碎屑及树脂团聚颗粒，有效弥补传统检测手段短板；通过48 h连续槽液监测可精准预判药液与滤芯失效节点，PTFE滤芯对亚微米凝胶颗粒截留效率可达95.65%，二级精密再生过滤工艺可使废显影液颗粒指标恢复至新液准入等级。该检测方法稳定性强、数据可溯源，完全符合SEMI及国标电子化学品管控规范，可有效降低光刻工艺缺陷率，适用于8～12英寸晶圆产线批量品质管控。
不溶性微粒应用专题 | 更新解读：注射剂亚可见颗粒物光阻法检测新规
美国药典委员会（USP）公布了针对 USP <788> 通则的重大修订，该标准作为国际药典讨论组（PDG）的协调文本，已与欧洲药典（Ph.Eur.）和日本药典（JP）实现了高度统一，相关药典承诺不作单方面更改，新规即将于2026年8月1日正式生效。此次更新不仅优化了测试流程，也针对近年来生物大分子药物的发展特点，对相关方法学进行了调整。本文仅讨论光阻法（Light Obscuration, LO）的更新内容，重点介绍测试体积、样品前处理及相关定义等各方面的变化，并分析其对企业方法开发、质量控制及法规符合性的影响。
半导体行业应用专题 | 研磨液生命周期监控系统—从生产设备到CMP产线的一体化解决方案
在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）工艺用于去除晶圆表面的多余材料，实现全局平坦化，以满足后续光刻、刻蚀等工艺的要求。CMP工艺的效率和质量直接依赖于抛光液（Slurry）的性能，尤其是其中的大颗粒污染物（LPC）。LPC的存在可能导致晶圆表面划痕、缺陷增加，甚至影响器件的电学性能。因此，控制Slurry中LPC的数量是确保CMP工艺成功的关键。
半导体行业应用专题 | 纳米氧化铈：不同条件对LPC的影响
在先进制程化学机械平坦化（CMP）工艺中，纳米氧化铈（CeO₂）研磨液中的大颗粒（Large Particle Count, LPC）是导致晶圆表面微划痕缺陷的主要因素。研磨液本身是一个动态稳定体系，在存储、使用中外界条件的轻微变化均有可能导致LPC的产生。本研究基于单颗粒光学传感技术，系统考察了纳米氧化铈（CeO₂）研磨液不同存储和使用条件下其中LPC的浓度变化。并以此为基础确定一个合适的存储方式。
半导体行业应用专题 | DSP+中HF(氢氟酸)浓度如何影响晶圆良品率
在半导体制造清洗工艺中，稀释的硫酸-过氧化氢混合物（Dilute Sulfuric Peroxide Plus，DSP+）被广泛用于去除晶圆表面的聚合物残留和金属污染物。氢氟酸（HF）作为DSP+的关键组分之一，其浓度的精确控制对清洗效果和晶圆良品率具有决定性影响。本文基于Entegris旗下的SemiChem探讨了HF浓度在DSP+清洗工艺中的作用机制与工艺窗口，并基于实验数据分析了其对器件结构的关键影响。针对HF浓度需在宽窗口下实现稳定控制的工艺挑战，本文提出采用基于电化学滴定与标准加入法的高精度在线监测方案，是实现工艺稳定性、保障清洗效果一致性、进而提升晶圆良品率的关键路径。为读者在在线滴定时提供新思路。
半导体行业应用专题 | CMP研磨液初料粒度表征中LD与SPOS技术的对比分析
化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）是先进半导体制造中实现晶圆全局平坦化的核心技术，其工艺成败直接影响器件的性能、可靠性与最终良率。研磨液（Slurry），作为CMP过程中的关键消耗品，其物理化学性质，尤其是其中研磨颗粒的粒度分布（Particle Size Distribution, PSD），是决定抛光效果的最关键参数之一。本文旨在梳理和分析半导体CMP工艺中研磨液粒度常见的两种监控与测试技术。研究发现，研磨液的粒度不仅直接影响材料去除率，更对晶圆表面的缺陷控制，特别是划痕（Scratches）缺陷的产生，具有决定性作用。随着半导体技术节点进入28纳米及以下时代，对大颗粒（Large Particle Counts, LPC）的控制变得空前严苛。报告阐述了单颗粒光学传感（SPOS）、激光衍射（LD）两种不同的的粒度测试技术，并对它们在测量范围、灵敏度，尤其是在探测致命大颗粒方面的优缺点进行了比较分析。
半导体行业应用专题 | 半导体制造中TMAH浓度监测：从离线取样到在线分析的技术演进
四甲基氢氧化铵溶液（TMAH）的浓度一致性，是决定光刻显影工艺中关键尺寸均匀性与微机电系统体硅刻蚀中形貌精度的核心变量。随着制程节点演进至5纳米及以下，允许的浓度波动窗口已压缩至±0.01%量级，传统离线取样分析模式因固有的时间延迟、离散数据表征局限及人为干预不确定性，已构成先进过程控制体系中的关键测量瓶颈。本文系统梳理了TMAH浓度监测从离线检测到在线分析的技术演进，并分析了在线监测设备SemiChem APM 200的特点及其在TMAH应用场景下的适配性。该设备实现了对TMAH浓度的连续、高精密度实时监测，为解决显影液浴槽寿命动态优化、混配供液系统反馈控制及刻蚀速率预测性建模等核心工艺问题提供了可靠的数据基础。
半导体行业应用专题 | 纳米氧化铈：不同条件对LPC的影响 - 拷贝
在先进制程化学机械平坦化（CMP）工艺中，纳米氧化铈（CeO₂）研磨液中的大颗粒（Large Particle Count, LPC）是导致晶圆表面微划痕缺陷的主要因素。研磨液本身是一个动态稳定体系，在存储、使用中外界条件的轻微变化均有可能导致LPC的产生。本研究基于单颗粒光学传感技术，系统考察了纳米氧化铈（CeO₂）研磨液不同存储和使用条件下其中LPC的浓度变化。并以此为基础确定一个合适的存储方式。
其他行业应用专题 | PSI微射流均质机在纳米碳粉肥料中的应用
针对纳米碳粉肥料水分散体系中易团聚、粒径分布不均、大颗粒残留多，进而影响肥料功能与产业化应用的行业痛点，本文以PSI-20微射流均质机为核心制备设备，对纳米碳粉溶液进行不同次数的均质处理，并采用Nicomp Z3000纳米激光粒度仪对均质后样品的粒径分布及稳定性进行表征分析。实验结果表明：纳米碳粉原液D50为1478.8nm，经过九次均质处理后，D50降至153.6nm，多分散系数（PI）维持在0.26左右，体系均一性显著提升；随着均质次数增加，颗粒粒径整体向小尺寸迁移，大颗粒被有效打散，分散稳定性大幅增强。与传统球磨方法相比，PSI-20微射流均质机依托高压微射流、剪切与空穴冲击的协同作用，具有无金属污染、制备效率高、粒径可控、批次稳定性好等优势，能够从根本上破解纳米碳粉团聚难题，实现纳米碳粉肥料的高效均质与纳米级稳定出料，为纳米碳基肥料的配方优化、工业化制备及规模化应用提供了稳定可靠的技术支撑，助力农业绿色转型与化肥减量增效目标的实现。
半导体行业应用专题 | 纳米粒度仪Nicomp Z3000在抛光液(Slurry)的应用
在先进半导体制造过程中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局与局部平坦化的核心工艺，一般认为，LPC是影响晶圆缺陷水平与良率的关键指标，而在实际应用中，抛光液（slurry）的稳定性也是影响抛光一致性、缺陷水平及最终良率的重要因素。随着器件特征尺寸不断缩小，CMP slurry 中磨料颗粒正向纳米化、窄分布和高稳定性方向发展，其粒径分布与界面电学特性已成为工艺控制中的关键质量属性。本文系统梳理了 CMP slurry 在制备、储存及使用全过程中对稳定性的要求，回顾了粒径测试技术从激光衍射法（LD）到动态光散射法（DLS）的技术演进逻辑，阐明在纳米尺度 slurry 体系中 DLS 的适用性与优势。同时，从稳定性机理出发，重点论证 Zeta 电位作为快速、灵敏稳定性表征手段的价值。在此基础上，进一步提出以 Nicomp 纳米粒度仪与 AccuSizer 颗粒计数系统构成“多尺度、多风险维度的 CMP slurry 稳定性评价体系”为先进 CMP 工艺提供更全面、可靠的表征与质量控制方案。
不溶性微粒应用专题 | 从药企召回事件看风险，药包材不溶性微粒管控不容忽视
药品从生产车间走向临床使用，药包材始终是不可或缺的“贴身铠甲”，直接与药品接触、相伴全程。小到胶塞、瓶盖，大到输液瓶、预灌封注射器，药包材的质量优劣，直接决定药品是否会在储存、运输过程中发生二次污染，更关系着亿万患者的用药安全与生命健康。
新品首发｜Entegris SemiChem SCAPM200 三组分在线湿化学监测系统
新品首发｜Entegris SemiChem SCAPM200 三组分在线湿化学监测系统 —— 双屏精准控三剂，协同筑牢晶圆良率防线
不溶性微粒应用专题 | 2~10μm微粒在各版药典中的监管空白与风险分析
注射剂中的不溶性微粒是引发临床不良反应的重要风险因素。长期以来，全球主流药典对注射剂不溶性微粒的监管核心始终聚焦于粒径≥10μm和≥25μm的大颗粒。然而，随着生物技术药物（尤其是治疗性蛋白注射液）的广泛临床应用，0.1~10μm的小粒径蛋白聚集体所引发的免疫原性风险日益凸显。本文基于《中华人民共和国药典》（ChP）、美国药典（USP-NF）、欧洲药典（EP）及日本药典（JP）的相关文本，结合监管机构的最新指导原则，系统分析2~10μm微粒在检测技术与法定限度间的脱节现状，并探讨其潜在的临床风险与未来的质量控制策略。
其他行业应用专题 | PSI微射流均质机在海藻粉末中的应用
针对海藻粉末溶液粒径不均一、大颗粒过多的行业痛点，本文以PSI-20微射流均质机作为核心设备，制备了一批海藻粉末溶液。同时利用动态光散射（DLS）、Flowcam流式成像、空间时间消光图谱法（STEP）等对均质后的海藻样品进行粒度及稳定性的表征。结果表明：原液D50在6606.5nm，经过七次均质后，D50达到了213.9nm，PI值从1.433下降到0.094，分散体系均一性得到显著提升；同时大颗粒去除能力很强，相比于传统剪切或均质技术， PSI-20 高压微射流均质机依托独特的高压微射流均质技术与优异的参数控制能力，实现海藻粉末“高效均质 + 纳米级稳定出料”。
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