USP729脂质注射乳剂中球状体大小分布

2021-01-28

​脂滴的大小是至关重要的，因为较大粒径的乳粒(>5μm)可以被困在肺部，也是乳化液破坏稳定的一个指标。 USP<729>测试需要两种分析技术：DLS，或激光衍射，以测量分布的均值和标准差，光阻法是用于检测大于5μm的尾端大颗粒。 Nicomp 380激光粒度仪系列可用于测量平均尺寸，AccuSizer 780 颗粒计数器系列是测量大于5μm尾端大颗粒的首选方法。

通过单颗粒光学传感（SPOS）对CMP浆料进行超灵敏的在线监测

2021-03-29

PSD中这些大颗粒“尾巴”的来源包括浆液分配系统中的泵和过滤器不良，以及由于pH或热冲击引起的胶体不稳定性的发生，以及其他影响。

708蛋白聚集

2021-04-12

基于治疗的蛋白质溶液聚集可能产生有害的免疫原性。对于较大尺寸的团聚体，可以测量这些团聚体，但在0.15至2微米范围内的较小团聚体很难量化。动态光散射(DLS)技术可以证明聚集体的存在，但不能提供任何关于聚集体的绝对浓度的信息。单粒光写传感器技术(SPOS)现在可以测量聚集蛋白的大小和浓度，并成为这一应用的首选技术。

CMP 研磨液中颗粒的评价技术

2021-04-19

在化学机械抛光过程中，各种研磨液用于晶圆平坦化处理。这些研磨液中颗粒浓度可达＞1015颗/ml。除了用于抛光的大量颗粒外，研磨液中还含有相对较少＞1.0um的颗粒（二氧化硅而言 104-106颗/ml；氧化铝而言109颗/ml）。这些颗粒可能会在晶圆表面平坦化处理的时候造成微划伤。 已开发出相应的技术用于评估研磨液中＞1.0um的不良颗粒以及这些颗粒的浓度。这些技术可以帮助我们确认系统中的颗粒污染源，以及帮助评估过滤的有效性以及减少这些不良颗粒。

浆料粒径对CMP工艺缺陷水平的影响

2021-04-20

通过使用两种粒度测量仪器，对最常用的化学机械抛光（CMP）氧化物浆料（CabotSC-112）的浆料粒度进行了分析。其中一种仪器是PSS粒度仪公司的Nicomp 370，用于监测平均粒径为100nm左右的浆料颗粒的主要群体。另一种仪器，Accusizer 770被发现是有效的监测粒径大于1μm。粒径分布测试是从供应商源容器和CMP机器上的使用点进行的，这些结果与BPSG CMP过程的缺陷级别相关。在研究过程中发现，浆料磨料颗粒的主要种群在样品间变化不大。然而，一小部分（＜0.01%）的大浆料颗粒在晶圆上颗粒数量的增加有关。经过仔细检查，发现这些颗粒是嵌入的浆料颗粒和微小的划痕。