浆料粒径对CMP工艺缺陷水平的影响
2021-04-20
通过使用两种粒度测量仪器,对最常用的化学机械抛光(CMP)氧化物浆料(CabotSC-112)的浆料粒度进行了分析。其中一种仪器是PSS粒度仪公司的Nicomp 370,用于监测平均粒径为100nm左右的浆料颗粒的主要群体。另一种仪器,Accusizer 770被发现是有效的监测粒径大于1μm。粒径分布测试是从供应商源容器和CMP机器上的使用点进行的,这些结果与BPSG CMP过程的缺陷级别相关。在研究过程中发现,浆料磨料颗粒的主要种群在样品间变化不大。然而,一小部分(<0.01%)的大浆料颗粒在晶圆上颗粒数量的增加有关。经过仔细检查,发现这些颗粒是嵌入的浆料颗粒和微小的划痕。